【产通社，8月16日讯】艾迈斯公司（ams；SIX股票代码：AMS）消息，其0.35μm CMOS光电子IC晶圆制造平台可帮助芯片设计者实现更高灵敏度、精确度以及更好的光滤波器性能。该平台是ams“More than Silicon”计划中的另一项拓展，通过该平台ams可以提供一系列技术模块、知识产权、元件库、工程咨询及服务，利用其专业技术帮助客户顺利开发先进的模拟和混合信号电路。

ams晶圆代工业务部总经理Markus Wuchse表示：“所有二极管的信息，包括布局发生器（Pcells）、高精度仿真模型、设计规格以及制程工艺参数，都可在ams基准制程设计套件中获得。ams晶圆代工团队十分期望与先进光电系统开发者进行合作。我们一流的设计环境以及专业的咨询服务可让合作伙伴将开发风险和难度降到最低，使他们获得高性能的光电子解决方案，并更快地将产品推向市场。”

ams专有的光电子晶圆代工平台基于先进的0.35μm CMOS光电制程，在前端（器件层面）、后端（晶圆制造后期处理步骤），以及封装和装配层面都进行了技术提升和开发。在器件层面，ams现为晶圆代工客户提供在自定义波长内（从蓝光到近红外光）可实现最优化光谱响应和最小化暗电流率的PN二极管，以及结合了超低电容值和高量子效率的PIN二极管。

在晶圆加工过程的后端，光电子器件的性能可以通过应用各种CMOS晶圆顶部涂层得到进一步提升。ams推出了抗反射涂层（ARC）以及干涉滤波器：以多种高透明度的氧化物堆栈形式实现，可以实现高精度的边缘和带通滤波器（如阻隔IR和UV），以及准确反射率的反光镜或分束镜。客户可在一个较宽的范围内自定义波长、斜率等滤波性能。此外，通过针对特定波长优化处理后的粘合颜色层（红、绿、蓝），可以帮助感光器件实现性能优化。

低引脚数IC现采用高性价比、透明的塑料封装（以基板或者引脚框架为基础）。运用ams专利硅穿孔（TSV）技术的先进3D-WLCSP封装在透射率、湿度敏感水平、温度范围以及高引脚数量方面都实现了优化，全面提升ams光电子平台封装水平。

ams多样的光电子设器件种类及后端制程可让模拟/混合信号设计者实现其集成电路在波长、量子效率、响应率、暗电流以及器件反应时间等重要指标上的优化。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.ams.com/foundry。（顾燕君，博达公关）