【产通社，8月7日讯】苏州芯禾电子科技有限公司（Xpeedic Technology Co., Ltd.）官网消息，作为EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，其昨日召开签约仪式，正式接受来自中芯国际（SMIC；NYSE股票代码：SMI；HKEX股票代码：981）旗下的中芯聚源东方基金和上海物联网创投基金的联合投资。

作为苏州市吴江区人才引进成功扶植的高科技企业，吴江区常委、开发区党工委副书记、开发区管委会副主任吴新明亲自出席了芯禾科技的投资签约仪式，他说：“我们很高兴看到芯禾科技这颗‘禾苗’经过四年时间在吴江科创园的孵化，今天已经成长为半导体集成电路和微系统设计领域、中国乃至国际上一颗冉冉升起的明星。今天中芯聚源总额达两个亿的半导体基金正式投向吴江，并与上海物联网基金联合投资芯禾科技四千万元，标志着芯禾科技的技术和产品获得了行业的高度认可，也将推动芯禾科技在人才储备、产品研发和市场开拓方面迎来又一波发展高峰。吴江经济技术开发区将继续秉持“亲商、安商、富商”的服务理念，为芯禾科技在吴江的发展提供最优质、高效的服务，助推企业发展壮大。

芯禾科技重要战略合作伙伴、本次投资人之一中芯聚源的孙玉望总裁说：“随着高速无线通信尤其是4G LTE网络等的发展和广泛应用，移动设备的射频前端日益复杂，这对设计提出了诸多挑战。芯禾科技专注的集成无源器件相较传统的分立元器件，拥有小型化、高性能和低成本等多项显著优势。中芯国际已经与芯禾科技合作了多年，并共同开发了业界领先的设计、工艺和加工流程，仅需一次流片即可达成设计目标，所以我们非常看好芯禾科技在未来几年的发展。”

中科院微系统所旗下的上海物联网创投基金合伙人王晓蕾说：“随着物联网行业的蓬勃兴起，中国智能终端开发的热潮不断发酵。然而我们面对的现实是，大多数智能终端开发的基础工具和器件都为国外大公司所垄断。芯禾科技是我们看到的为数不多的几家在EDA、IPD领域可以和国外大公司一较高下、且有自己独特优势的国内厂商，未来的发展空间不可限量。”

中国半导体协会集成电路分会副理事长兼秘书长于燮康坦言道：“半导体行业面对小型化的挑战由来已久，目前主流的解决方案是系统芯片SoC，但在技术上把数字、模拟、RF、微波等功能集成在同一芯片上，会存在许多工艺兼容的问题；另外，由于系统复杂、产品研发周期长，设计错误、产品延迟和芯片制造反复等因素也会导致成本增加。芯禾科技专注的系统级封装SiP解决方案提出了一种创新的思路，将具有不同功能的芯片在三维空间内进行多种形式的组合安装，混合搭载于同一封装体之内，构成了完整系统的封装技术。不仅有效地缩小了系统体积，还大大提升了产品性能，值得在行业里推广”

芯禾科技首席执行官凌峰博士表示：“为了响应国家对于集成电路、物联网领域发展的号召，芯禾科技在苏州吴江区政府的大力扶持下，经过四年的艰苦创业，在微系统设计和芯片小型化解决方案方面已经取得突破性的进展。作为国内唯一一家仿真类EDA软件提供商、国内唯一从事集成无源器件IPD和SiP研发的高科技企业，行业内标杆基金的投资对我们是一种高度的激励，下一步，我们将更紧密地和中芯国际等行业内的领先企业紧密合作，为振兴吴江乃至整个中国的集成电路产业创造我们的价值。”

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