【产通社，8月6日讯】豪威科技（OmniVision Technologies；NASDAQ:OVTI）官网消息，其经过成本优化和高能效的OVM7699 CameraCubeChip和OV7699 CameraChip采用OmniBSI+像素架构，通过业内最小的足迹提供同类最佳的VGA性能，使其成为适用于范围广泛的应用的理想摄像头解决方案，其中包括功能手机、主流智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备和物联网设备等。

OmniVision的CameraCubeChip营销总监Aaron Chiang如是说，“这些摄像头解决方案的设计用途极多，可在紧凑廉价的封装中提供高品质的图像和视频。这两种解决方案非常适合成本、尺寸或功耗限制会成为关键因素的广泛应用。随着目前发展中国家的移动电话市场的蓬勃发展，以及鉴于高级、以视觉为中心的可穿戴设备和智能家居设备的激增，我们认为OVM7699和OV7699的定位极为适合将潜力极佳的市场机遇转化为资本。”

产品特点

OVM7699采用OmniVision独有的CameraCubeChip格式封装，它适用于超薄外形设计的易整合和高成本效益的完整摄像头解决方案。OV7699可提供传统的紧凑芯片级封装（CSP）。

1/13吋OVM7699和OV7699采用最新的1.75μm OmniBSI+像素架构来提供行业领先的信噪比、灵敏度、充足的容量和失真校正。两种装置皆可以每秒30FPS的速率捕捉高品质VGA（640×480像素）分辨率图像和视频。

供货与报价

OVM7699附带一个高度约为2.3mm的2.1×2.1mm CameraCubeChip模块，而OV7699附带2.03×2.08mm CSP。OVM7699和OV7699目前可用于采样，且预计会在2016年第一季度进入量产。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.ovt.com。