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国产芯片发展研讨暨联芯科技产品沟通会在大唐电信举行
2015/7/27 10:50:08     

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【产通社,7月27日讯】大唐电信集团( Datang Telecom Technology & Industry Group)官网消息,其旗下大唐电信科技股份有限公司所属联芯科技有限公司(Leadcore Technology)主办的“冉冉中国芯 国产芯片发展研讨暨联芯科技产品沟通会”7月23日在大唐电信集团举行。工信部电子信息司副司长乔跃山、中国半导体协会执行副理事长徐小田、小米公司董事长兼CEO雷军、大唐电信集团董事长兼总裁真才基等领导出席会议并致辞。会上,联芯科技展示了最新取得的技术成果与市场成绩,并作为“中国芯”的领军企业透露了其未来发展路径。

在通信领域,移动通信标准商用黄金期一般在5-8年。目前4G移动通信应用的黄金期至少可延续至2020年,而支撑4G商用的28nm工艺芯片生命周期也达4-5年,两个产业生命周期将长时间交叠。这样的长周期给国产28nm芯片提供了战略性发展机遇,得以在最短时间内缩小与全球领先水平之间的差距。

联芯科技LC1860采用28nm工艺,于2014年第三季度正式上市,是国内首颗面向公开市场商用的28nm 4G SoC芯片。LC1860支持LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模,具备“4G+28nm”的特性,可以帮助终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移,全面支撑TD-LTE 4G大规模商用和移动互联网快速发展,实现产业良性互动和转型升级。LC1860因其与生俱来的优异特性被多家客户广泛采用,红米2A因内置LC1860芯片而具备强劲的性能,加上其时尚的外观设计和适宜的价位,受到众多消费者的青睐。

在本次沟通会上,雷军董事长表示:“小米公司在联芯科技LC1860芯片的支持下,打造了硬件性能和性价比都非常出色的红米手机2A,让大家用不到500块就能享受到4G智能手机的方便实用。小米决定推出红米手机的初衷就是打造物美价廉的国货千元智能机。小米希望与联芯科技以及其它供应链合作伙伴一起,进一步紧密合作,打造品质一流的新国货。”

作为中国核心知识产权优势企业,大唐电信集团是3G TD-SCDMA的提出者和4G TD-LTE核心专利的拥有者,拥有雄厚的创新实力。面对未来5G时代,大唐电信集团与其下属子公司均在积极行动。联芯科技始终致力于成为全球领先的移动互联网终端芯片和解决方案提供商,除拥有TD标准、技术和多项专利外,联芯科技在芯片设计、智能终端方案、行业终端产品以及车联网等领域均表现颇佳,在国内芯片企业中处于领先地位。

真才基董事长表示,4G+28nm智能终端芯片产品的推出,标志着大唐电信集团正在向“强芯”的目标迈进。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.datanggroup.cn,以及http://www.leadcoretech.com

    (完)
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