【产通社，7月25日讯】Amkor Technology公司（Nasdaq:AMKR）官网消息，其将扩建位于上海外高桥自由贸易区的尖端封装和测试工厂，希望通过此项目将其中国制造厂的产能提升45%，洁净室空间达到近6万平方米。

Amkor总裁兼首席执行官Steve Kelley表示：“中国的封装和测试服务需求在快速增长，特别是对于使用了晶圆级裸片堆叠和封装堆叠技术的先进产品。我们的上海工厂在中国为本土和国际客户提供最先进的OSAT技术，是Amkor的第二大收入来源。这项投资反映了我们在移动通信业务上的长期实力，也证明了中国市场在全球半导体供应链中日益重要的地位。”

Amkor计划投入约6000万美元资金用于新厂建设，预计于2016年夏季完工。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.amkor.com/index.cfm?objectid=ED54B558-989E-0CAF-0C20BF4C6F2F9ADC。