Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）5月11日宣布，推出业界首款可防止表面电弧放电的表面贴装X7R多层陶瓷芯片电容器(MLCC)。这些新型器件在高压额定值内提供了最大电容以及更高的电容击穿电压。

新型VJ1206、VJ1210、VJ1808及VJ1812 HVArc Guard® MLCC具有正在申请专利的独特内部设计结构，可在高压时防止表面电弧放电。这种设计可实现比标准高压MLCC更高的电容，并有助于在高压产品中使用尺寸更小的封装，从而缩减器件尺寸以及降低元件成本。

这些新型器件专为降压与升压直流到直流转换器、用于回扫转换器的电压倍增器以及照明镇流器电路等应用而优化，它们将用于医疗、计算机、电机控制、建筑与采矿及电信应用的照明系统及电源。

日前推出的这四款HVArc Guard电容器具有100pF～0.27µF的电容，可提供两倍的标准击穿电压，它们的额定电压介于1000VDC～1500VDC。这些器件消除了对保形涂层的需要，可替代带引线的通孔电容器。

目前，新型VJ HVArc Guard表面贴装X7R MLCC的样品及量产批量均可提供，大宗订单的供货周期约为8周。详细信息，请访问http://www.vishay.com/company/press/releases/2007/070511hva/