【产通社，7月4日讯】中国电子信息产业集团有限公司（CEC）官网消息，华大半导体组织旗下集成电路企业于7月2日与国内最大的集成电路制造厂——中芯国际（SMIC；NYSE股票代码：SMI；HKEX股票代码：981）进行了高层技术交流。本次会议是华大半导体继组织集团芯片下游终端企业与旗下芯片企业对接后，整合上下游的又一举措。华大半导体旗下的企业晶门科技、上海贝岭、华大电子、华虹设计、南京微盟等IC设计公司，芯片测试公司确安科技参加了交流。

2014年，华大半导体旗下的华大电子与SMIC通力合作，共同研发并量产了智能卡产业界第一颗55nm芯片，目前已经累计出货接近8亿颗，创造了业界一年半之内完成新工艺开发并大规模量产的奇迹，建立了双方成功合作的典范，也推动了双方进一步的战略合作。

基于与SMIC的良好合作基础 ，为发挥华大半导体整体的规模优势，华大半导体组织旗下企业和SMIC进行了高层技术交流。SMIC介绍了可能与华大半导体发展战略契合的重点工艺平台，华大半导体旗下企业介绍了本公司的产品系列以及工艺需求，双方探讨了进一步工艺合作的可行性。后期，华大半导体将继续组织旗下企业和工艺厂商深入交流和合作，通过与工艺厂商的深度合作，提升产品竞争力和市场占有率，提升公司的整体效益。

华大半导体总经理董浩然表示，IC设计公司的发展离不开FOUNDRY的支持，希望持续推进和SMIC的良好合作。2023年，中国将会在设计、制造等各个层面出现世界前三名的企业，希望华大半导体和SMIC共同努力，携手走向世界的前列。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.hed.com.cn，以及http://www.cec.com.cn/News-Center/Corporation/default.aspx。