【产通社，7月2日讯】Altera公司（NASDAQ: ALTR）日前发布了最新技术白皮书《使用Altera的3D系统级封装技术实现下一代平台》，介绍了下一代平台的系统需求，解释为什么传统的解决方案无法有效的满足这些需求。

数据中心、物联网（IoT）、400G至太比特网络、光传送、5G无线、8K视频等新应用层出不穷，促使下一代平台迅速发展，以满足新出现的系统要求。互联和处理能力的不断扩展显著影响了半导体领域，从所采用的元器件类型直至更高效的系统和相关服务。对这一新兴领域的详细研究揭示了一些令人关注的发展趋势。
 
IoT反映了相似的难题。IoT增长迅速，在不久的将来会出现数十亿个“智慧物体”。这些智慧物体相互连接和通信，或者通过云和数据中心进行连接和通信。基础设施必须能够确定需要处理哪些数据，哪些数据要丢弃，这些都要实时完成。因此，IoT需要的是从数据中心直至边沿连接可靠、灵活、高效的宽带基础设施。这一需求给服务提供商、数据中心、云计算和存储系统带来了难题，互联网很难满足如此高的要求。 

下一代平台反映了一种公共的底层需求：要求以更低的功耗指标和引脚布局，提高带宽和功能。简言之，用于构建这些下一代平台的器件必须能完成更多功能、更快、占用更少的印刷电路板（PCB），能耗更低，这些都必须同时实现。这种挑战就需要半导体生态系统提供创新的解决方案。

该白皮书还介绍了Stratix 10 FPGA和SoC所采用的Altera异构3D系统级封装（SiP）技术。这一技术提高了带宽，降低了功耗，减小了外形尺寸，增强了功能和灵活性，支持下一代平台的实现。Stratix 10 FGPA和SoC在所有密度上都采用了基于3D SiP的收发器。

白皮书中，作者Altera公司产品市场高级经理Manish Deo还介绍这一下一代收发器解决方案的可扩展性、灵活性和产品及时面市优势。此外，还仿真了SiP技术的物理结构，将其与其他选择进行了对比，解释了这一技术怎样满足下一代平台的特殊要求。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.altera.com.cn，或者从https://www.altera.com/zh_CN/pdfs/literature/wp/wp-01251-enabling-nextgen-with-3d-system-in-package_CN.pdf?utm_source=Altera&utm_medium=email&utm_campaign=Stratix_10_Launch&utm_content=SC_stratix-10-heterogeneous-3d-sip-advantage-white-paper&elqTrackId=E17522C43AC6DECFEB629CA06E718479&elq=ad5fdc6e69064eeab6835e71d3e951cb&elqCampaignId=1176&elqaid=1632&elqat=1下载原文。（Lisa WU，365PR Newswire）