【产通社，7月1日讯】泽塔仪器公司（Zeta Instruments）官网消息，其今天宣布，一家全球领先的台湾半导体外包封装测试企业（OSAT）决定采购第三台Zeta-580全自动测量系统，用来对其半导体先进封装的研发和生产进行监控，主要包括2.5D 互连技术（2.5D Interconnect）和Fan-Out晶圆级封装（FOWLP）。

泽塔仪器公司的首席技术官Jim Xu博士表示，“Zeta一直以来都与半导体先进封装行业的客户保持密切的合作，保证我们的产品能够满足这个行业不断发展的测量需求。Zeta的Z点阵技术和多模式光学系统的结合，使Zeta-580具有多种无以伦比的测量能力，包括：在不去除PR的情况下对铜的高度的测量；2微米RDL尺寸的自动测量；以及钝化层上bump的三维成像和测量。这种测量能力是目前任何其它光学测量系统所不具备的。”

应用特点

移动电子设备，如智能手机将继续推动半导体芯片的发展，使其更小、功能更强大，这些都需要先进封装技术，尤其是2.5D互连和FOWLP。Zeta-580光学轮廓仪能够满足所有测量需求，可以在一个系统平台上运行多个测量功能，代替其它的功能单一的多台测量设备，极大的降低在测量机台整体上的拥有成本。

基于Z点阵TM 3D光学成像与测量技术和多模式光学专利技术，Zeta-580光学轮廓仪提供了任何其它测量系统所不具备的测量能力。除了其优异的功能，Zeta-580还实现了对测量设备的整合，为先进封装工艺的研发和生产大幅降低了成本。

供货与报价

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.zeta-inst.com.cn/zh/news。