【产通社，6月10日讯】中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC；NYSE股票代码：SMI；HKEX股票代码：981）官网消息，灿芯半导体（上海）有限公司将与包括中芯国际在内的战略合作伙伴们共同开发全系列的IoT芯片平台，提供可配置的芯片方案，目标是为满足中国在云架构基础上的对无线智能设备的庞大需求。

基于与中芯国际的紧密战略合作关系，灿芯半导体的IoT ASIC平台， 建立在中芯国际55nm低漏电（LL）、超低功耗（ULP）两个具有嵌入式闪存的工艺上，循此工艺的不断发展演进，能使操作电压大幅降低，因此在动态功耗和静态功耗方面将有明显改善，对于IoT智能家居和可穿戴式产品等电池供电的应用来说是最佳的工艺选择。

CEVA作为灿芯半导体和中芯国际的IP合作方，计划与灿芯半导体合作，将蓝牙基带功能和DSP内核集成到IoT ASIC平台中。CEVA的蓝牙IP由基带硬件和基于HCI接口层的控制器软件构成，并兼容包括Bluetooth Smart Ready 4.2（双模）等所有版本蓝牙，其创新的低功耗架构使其十分适用于包括复合型无线连接芯片、微控制器及应用处理器在内的不同领域的嵌入式应用。对于那些需要本地智能处理能力的IoT应用，CEVA的DSP内核可以集成到平台并应用于语音激活、语音识别、传感器融合、人脸识别及指纹识别等。为该IoT平台提供减少处理延迟时间、增强数据安全性、提高数据传输效率及降低总体功耗的优点。

今年四月，专注于系统级封装与先进封装技术产业化的华进半导体封装先导技术研发中心有限公司与灿芯半导体正式签署SoC及SiP技术合作协议。此合作将有助于中国IoT ASIC平台的构建和SoC集成封装，以实现传感器、微处理器和无线传输集成到单芯片IoT解决方案中。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.smics.com，以及http://www.britesemi.com。