【产通社，5月27日讯】联华电子股份有限公司（NYSE: UMC; TWSE: 2303）消息，其刚刚发表的UMC AutoSM技术平台针对汽车应用芯片设计公司，包含了各项经汽车产业AEC-Q100认证的技术解决方案，制程则涵盖0.5μm至28nm制程，而所有联华电子晶圆厂制程皆符合严格的ISO TS-16949汽车质量标准。此外，联华电子正致力于研发UMC Auto平台专有的认证设计模型、硅智财与晶圆专工设计套件，以迎合汽车产业供应链不断加快的演变速度，协助芯片设计公司掌握崭新市场契机，诸如物联网，以及汽车应用领域益发普及的感应器使用。

联华电子执行长颜博文表示：“随着每款新车的硅芯片含量快速上升，一般认为车用芯片产业的年复合成长率将胜过其他半导体市场区隔。联华电子长期以来一直是成功的车用芯片制造者，本公司凭着完善的营运持续管理系统，成为第一家通过ISO 22301认证的晶圆专工公司，并实施全面性的『车用服务计划』，将零缺陷做法导入制程。我们希望藉由创新的UMC Auto解决方案平台之推出，能让更多客户充分把握车用芯片市场的绝佳商机。”

联华电子现正在生产各种关键的车用电子元件，包括先进驾驶辅助系统（ADAS）、安全性、车体控制、信息娱乐及引擎室应用产品等。这些由联华电子制造的芯片已获日本、欧洲、亚洲、美国等地的全球知名车厂广泛采用。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.umc.com。（Judy Jin）