【产通社，5月9日讯】Allegro MicroSystems, LLC官网消息，其ACS722和ACS723新型电流传感器IC采用表面安装座封装，具有优异的隔离性能，功耗低，工作温度范围较宽，磁滞接近零。该小型封装是狭小空间应用的理想选择，由于板卡面积减小，还节省了成本，此小型封装器件还提供4800 VRMS隔离率，这是Allegro表面安装座电流传感器IC可以提供的最高级别。典型应用包括电机控制、太阳能逆变器、家用自动化和监视设备，以及需要增强隔离范围的应用。（请注意，这些设备不适用于汽车领域。）

产品特点

ACS722和ACS723 采用精确的、低偏移线性霍尔传感器电路，并在晶片表面附近设有铜传导通路。通过该铜传导通路的应用电流能够生成可被集成霍尔IC感应并转化为成比例电压的磁场。通过磁场与霍尔传感器的靠近来优化器件精确度。精确的比例电压由低偏置的稳定斩波BiCMOS霍尔IC提供，该IC包括Allegro的专利数字温度补偿装置，可以实现基于温度的超精确性能。

通过一次铜导体路径（从引脚1-4至引脚5-8）的电流增加时，该器件的输出具有正斜率，该路径用于电流感测。该传导路径的常规内电阻为0.85mΩ，具有较低的功率损耗。传导路径的端子与传感器引线（引脚9-16）采用电气隔离。由此可在高电平电流传感应用场合使用电流传感器，而且无需使用高电平侧差分放大器或其他昂贵的隔离技术。

供货与报价

这两款器件采用扁平表面的封装安装座SOIC16。引脚架采用100%雾锡电镀，可与标准无铅（Pb）印刷电路板装配流程兼容。该器件的内部无铅，但倒装芯片高温铅基焊球除外，目前该器件属于RoHS豁免产品。该器件在工厂装运前，经过充分校准。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.allegromicro.com。