【产通社，5月1日讯】东芝公司（Toshiba；TOKYO:6502）消息，其TLP2761光电耦合器（Photocoupler）将15Mbps高速通信与低功耗相结合，同时还保证了8mm的爬电距离（Creepage）和电气间隙（Clearance Distance），主要应用包括逆变器、伺服放大器、光伏逆变器、FA网络、I/O接口。

产品特点

TLP2761光电耦合器拥有2.3mm（最大值）的低高度，比传统的SDIP型封装产品降低了约45%，有助于开发体积更小、更轻薄的装置。新产品虽然具备低高度，但是保证了8mm（最小值）的爬电距离和电气间隙以及5000Vrms（最小值）的绝缘电压，因而适用于要求更高绝缘规格的应用。

TLP2761在输入端融合了东芝的原始高输出红外线LED，使阈值输入电流较东芝传统产品降低大约54%。该产品在输出端包含一个采用Bi-CMOS工艺制造的光电探测器集成电路，使其电源电流较传统产品降低大约66%。另外，该产品有助于降低装置的工作电压，同时保证2.7-5.5V的电源电压，能够在最高达125摄氏度的温度下工作（行业内的最高级别的工作温度。

新产品的主要规格：
  ·高度2.3mm的SO6L封装；
  ·爬电距离/电气间隙：8mm（最小值）；
  ·低阈值输入电流：1.6mA（最小值），6mW（典型值）；
  ·低电源电流：1.0mA（最大值），2.1mW（典型值）；
  ·电源电压：2.7-5.5V；
  ·工作温度125°C（最大值）。

供货与报价

TLP2761出货即日启动。查询进一步信息，请访问官方网站http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/opto/photocoupler/ic-highspeed.html。