【产通社，4月23日讯】深圳丹邦科技股份有限公司（Danbond Technology；证券代码：002618）消息，其专业从事开发、经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料、高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件产品。报告期内FPC、COF柔性封装基板及COF产品等各项业务快速发展，全年实现营业收入50,209.12万元，同比增长75.09%；实现利润总额10,986.81万元，同比增长73.10%；实现归属于上市公司股东的净利润为9,093.37万元，同比增长73.49%，本期净利润率18.11%，与上年同期基本持平。

截止目前，丹邦科技共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种用于无胶基板卷材的热致液晶聚合物及其制备方法”等17项发明专利。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.danbang.com。