【产通社，4月22日讯】大联大投控（WPG Holdings；TWSE:3702）官网消息，意法半导体（STMicroelectronics；NYSE股票代码：STM）新款Accordo2系列（STA1095及其衍生产品）基于STA1052音效系统单芯片，实现了前所未有的软硬件整合度，协助系统厂商开发业界研发周期最短且能带来最高价值的解决方案。

意法半导体车用信息娱乐系统事业单位总监Antonio Radaelli表示：“Accordo2系列为客户提供一个完善的产品开发平台，让他们能够以最短的时间和最低的成本开发独一无二的产品，Accordo2整合的软硬件能为客户实现前所未有的创新度，客户可直接套用我们的参考设计，然后针对自有需求进行修改及客制化、创造属于自己的品牌产品。”

产品特点

Accordo2系列拥有一个完全整合的音效子系统，包括媒体译码、音效路由（audio routing）、声音处理、模拟音效输入与输出以及独立的安全控制器局域网络（Controller Area Network，CAN）微控制器子系统。现在车用信息娱乐系统厂商只需使用一个Accordo2产品即可拥有过去需使用多个组件才能获得的效果。

Accordo2系列不仅能够大幅降低系统厂商的材料列表成本（BoM，bill of materials），该系列产品还独家配备完整的软件解决方案，包括中间件、媒体播放器、音效编码译码器和音效处理功能，这将有助于客户缩短产品的研发周期。此外，该系列的不同产品拥有很高的应用扩展性，能够满足从基本汽车音响到联网汽车音响（Connected-Car Radio）与车内影音系统的所有应用设计要求；同时，所有应用设计均使用相同的软硬件架构，从而能够降低系统整合商的工程成本。

Accordo2系列整合32位ARM Cortex R4内核、通讯接口以及音效译码功能；处理器内核的最高频率为600MHz，用于处理所有的媒体管理功能。该系列的旗舰产品（STA1095）另外整合了实时CAN/汽车接口处理专用ARM Cortex M3微控制器以及性能强大并可支持蓝牙免持听筒的声音强化算法（sound-enhancing algorithms）与回音消除（ECNR，Echo Noise Cancellation）的数字信号处理器（DSP， Digital Signal Processor）。

供货与报价

Accordo2全系列产品皆采用LFBGA 361焊球封装（16×16×1.7mm，0.8mm间距）。即日起开始提供样品，并定于2015年第二季开始量产。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.st.com，以及http://www.WPGholdings.com。