【产通社，4月14日讯】莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor；NASDAQ: LSCC）官网消息，其旗下SiBEAM公司已经成为纽约大学无线研究中心（NYU WIRELESS）的行业联合赞助商之一，双方将携手推进下一代5G无线技术的研发。

美国联邦通讯委员会（FCC）正在考察毫米波（mmWave）频段提供移动无线服务的潜力，而此次强强联合恰逢其时——纽约大学无线研究中心正在研究实现5G设备所需的基础理论和数学信道模型，而SiBEAM是毫米波技术以及半导体解决方案的行业领导者。

世界各地的研究人员满怀憧憬，期望能够通过新一代毫米波技术将现有的移动数据流量提升千倍以及更多——这对于满足未来数十年内年增长60%乃至更高的需求来说至关重要。纽约大学无线研究中心进行的开拓性无线传输和系统仿真研究工作以及SiBEAM推出的毫米波半导体产品已初步证明新兴的毫米波技术的实用性。

纽约大学工学院在2012年8月建立了纽约大学无线研究中心。研究中心致力于研发支持各类应用和市场、可大批量部署的无线设备，是第一家将无线、计算和医疗应用研究结合起来的大学研究中心。研究中心拥有超过20名大学教职人员和100名研究生，分别来自纽约大学工学院电气与计算机工程系、纽约大学库朗数学研究所和纽约大学朗格尼医学院。SiBEAM是第十三家作为行业联合赞助商加入纽约大学无线中心的高科技公司。

SiBEAM是无线通讯领域智能毫米波技术研发的先驱和领导者。SiBEAM引领了CMOS RF（互补金属氧化物半导体无线频段）技术的研究，也是第一家在消费电子、个人电脑和移动市场大批量出货用于无线和高清音视频互连的无线半导体集成电路的公司。在推动消费电子产品、移动设备、企业和基础设施市场无线互连解决方案的下一代基础架构和半导体实施方面，SiBEAM处于全球领先地位。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.latticesemi.com、http://www.sibeaminc.com，以及http://nyuwireless.com和http://engineering.nyu.edu。