【产通社，4月13日讯】苏州晶方半导体科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.）消息，其2014年专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、生物身份识别、MEMS等芯片领域发展的有利时机，积极扩充封装产能，坚持技术持续自主创新，不断拓展市场与技术应用领域，促进了公司产能的有效释放、实现12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的成功量产和生物身份识别芯片封装量的稳步提升，并使公司全年保持了持续的增长态势。报告期内，公司实现销售收入61,581.03万元，同比增长36.72%，实现营业利润19,556.37万元，同比增长14.01%，实现净利润19,631.09万元，同比增长27.7%。

晶方科技作为全球只有少数公司掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术的市场领先与技术引领者，技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司自主开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术，应用于MEMS、生物身份识别系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片 、射频识别芯片等众多产品，为公司的发展奠定了坚实的技术保障。

2014年，公司独立自主开发的12吋晶圆级芯片尺寸封装技术成功实现量产，并建成全球第一条、也是当前唯一一条12吋晶圆级芯片尺寸先进封装生产线，该技术的领先性与唯一性将进一步提升公司的市场与技术领先优势。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.wlcsp.com。