
威世公司(Vishay Intertechnology, Inc.)3月28日宣布推出业界首款在超小型无铅LLP1713封装中整合了8个二极管的ESD保护阵列。凭借0.55mm的超薄厚度,VESD05A8A-HNH在提供ESD保护的同时可节省面向移动计算、移动通信、消费类、工业、汽车及医疗应用的便携式电子设备中的板面空间。
这种新型器件可在双向非对称(BiAs)模式下保护八条信号或数据线,并且还可在双向对称(BiSy)模式下作为七线保护器件。该ESD二极管阵列具有30pF的低典型电容,以及在5V时不到1µA的低最大漏电电流。
该VESD05A8A-HNH为一条数据线提供了符合IEC 61000-4-2(ESD)规范的25kV(空气及触点放电)瞬态保护,以及符合IEC 61000-4-5(雷电)规范的4.5A (tp=8/20µs)瞬态保护。该器件还符合RoHS 2002/95/EC及WEEE 2002/96/EC规范。
目前,采用小型LLP1713封装的新型二极管保护阵列的样品已可提供。量产批量将于2007年第二季度提供,大宗订单的供货周期为10~12周。详细信息,请访问http://www.vishay.com/company/press/releases/2007/070328ves。
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