【产通社，4月1日讯】莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor；NASDAQ: LSCC）官网消息，SiBEAM, Inc.加入下一代移动通信网络（Next Generation Mobile Networks, NGMN）联盟，作为Sponsor（赞助人）成员成为领先运营商和制造商所构建的完整移动行业生态体系中的一员。SiBEAM提供毫米波技术，包括经过市场验证的波束控制技术，适用于快速增长的消费类无线设备、企业和基础设施市场。

NGMN联盟CEO，Peter Meissner表示，“毫米波技术是移动标准迈向5G时代必不可少的技术，可实现下一代网络的高性能互连以及高运营效率。SiBEAM是CMOS毫米波技术的先驱和行业领导者，SiBEAM的加入为NGMN联盟带来最前沿的科技，助力联盟为经济实用的移动宽带服务构建高度集成、统一管理的平台。”

SiBEAM将在NGMN产业大会暨展会上展示相关技术并发表演讲，届时移动行业的全球领导者将集聚一堂，为未来移动宽带将如何向5G发展制定规划路线。该展会将于2015年3月24日至25日在德国法兰克福（Frankfurt, Germany）举办。届时与会者可了解SiBEAM的毫米波技术将如何助力实现下一代千兆无线互连——包括适用于室内/外的千兆无线互连和千兆无线连接器的解决方案。

SiBEAM公司董事长Khurram Sheikh表示，“成为NGMN联盟的一员对于SiBEAM来说是一个非常好的机会，使得我们能够与移动行业最具创新思维的企业紧密合作，不断推动毫米波技术的发展。我们很高兴能够参与制定交互无处不在的千兆无线连接技术，实现厘米级乃至百米级的解决方案。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.latticesemi.com、http://www.sibeaminc.com，以及http://www.ngmn.org/home.html。