恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（前身为飞利浦半导体）3月26日推出了突破性的EMI滤波器，它具有业界最高等级的ESD保护功能——±30kV感应（contact），将置于恩智浦获奖的超薄无铅封装（UTLP）产品中。IP4253和IP4254以0.5mm的高度和0.4mm焊点间距(pad pitch)的优势，晋升为当前市场上最薄的EMI滤波器 。这一款超薄、性能超强的电磁干扰滤波器专为超薄型可携式应用而设计，例如行动电话、PDA、MP3播放器和GPS导航器等。

恩智浦半导体综合应用离散元件产品线总经理暨资深副总裁Frans Scheper表示：“薄型手持设备现在非常流行；消费者不断追求超薄行动设备的时尚感、轻便性和更长的电池寿命，手持设备将会变得越来越薄。有了恩智浦超薄无铅封装的IP4253和IP4254系列，手机制造商就可以在超薄手机设计中采用极其精巧的EMI滤波器，既可大幅度降低PCB的尺寸，还能将整合的ESD保护等级提升两倍。对消费者来说，这意味着在最薄、最时尚的手机上，能够欣赏到更清晰明亮的图像，享受更美妙的音乐。”

·解决EMI和ESD问题，实现更生动的行动多媒体体验

由于行动多媒体设备中整合了从收音机、蓝牙、MP3音乐播放到高解析LCD显示器、摄影机和行动电视等诸多功能，手机RF收发器会对许多介面造成干扰，因此必须采用更高等级的EMI滤波器。此外，为了实现高度整合，行动多媒体设备中的核心晶片采用更精巧的工艺技术，也需要更高等级的静电漏电保护。恩智浦IP4253和IP4254 EMI滤波器不仅具备卓越的EMI滤波性能，而且拥有业界最高等级的ESD保护功能（±30kV感应，较先前等级提升两倍），切实解决了当今市场的迫切需求。

·超薄设计中的创新

恩智浦超薄无铅封装IP4253 和IP4254系列 EMI滤波器和其他离散元件技术相比能够缩减90％的尺寸。超薄无铅封装IP4253和IP4254系列的焊点间距仅为0.4mm，与其他0.5mm焊点间距的解决方案相比，可将面积缩减30％以上。 

超薄型EMI滤波器的技术突破源于恩智浦开发的UTLP平台。恩智浦UTLP平台（荣获2006年香港工商业奖：科技成就奖；2006 Hong Kong Award for Industries: Technological Achievement Award）使设计师可以借助正在申请专利的基材和蚀刻（substrate and etching）技术，灵活地在越来越轻薄的消费电子产品中添加更多功能。UTLP提高了“从硅到塑胶(silicon to plastic)”的比率，因其电路长度和内部走线更短，相对其他塑胶封装，它具有更小的寄生电容和电感，因而非常适合高频应用。

目前上市的恩智浦其他的UTLP产品包括IP4221CZ6-XS ESD保护晶片，其间距为创记录的0.35mm。

·产品供应

超薄无铅封装的IP4253和IP4254 EMI滤波器现已以4、6和8通道配置开始供货，其元件特性值分别为15pF–100Ω-15pF和15pF–200Ω-15pF。完全符合RoHS要求的无铅型和无卤素塑胶材料的绿色封装型都已开始量产。更多资讯请参阅http://www.nxp.com/products/discretes/esd_emi_filtering/。

如需完整的恩智浦SOD882/SOT883（尺寸为1.0x0.6x0.5mm）超小型无铅设备系列的更多资讯，请参阅http://www.nxp.com/products/discretes/。