【产通社，3月29日讯】北京君正集成电路股份有限公司（Ingenic Semiconductor；证券代码：300223）官网消息，其2014年实现营业总收入5,903.17万元，同比下降37.75%；实现净利润-999.36万元，同比下降139.53%。

芯片研发方面，公司规划了面向智能可穿戴设备领域的系列芯片解决方案，并于报告期内完成了两款芯片的研发、投片和封装测试工作。该系列芯片推出后，将更好地贴合可穿戴设备市场的需求，为公司成功拓展可穿戴设备市场创造基础条件。同时，报告期内公司继续推进第二代CPU核Xburst 2和VPU技术等核心技术的研发，其中Xburst 2 CPU继续进行CPU核各模块的设计。公司在核心技术方面的研发工作将会不断提高公司的核心竞争力。

方案研发方面，公司完成了第二代智能手表方案的研发，启动了基于新芯片产品的智能手表方案的研发工作，该方案将更好地降低产品功耗，提高待机时间及产品性能，提升公司在可穿戴设备市场的整体竞争优势。同时，公司展开了智能眼镜方案的研发，智能眼镜作为一种新型的可穿戴设备产品，将可能为人们带来全新的通信感受。公司在可穿戴设备市场的持续研发和拓展，有望为公司带来新的发展机遇。

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