【产通社，3月28日讯】南通富士通微电子股份有限公司（Nantong Fujitsu Microelectronics；证券代码：002156）消息，其2014年研发投入较2013年同比增长85.53%，并取得一系列技术进步，国内首家28纳米12吋Copper Pillar顺利投产，同时，Flip Chip（倒装焊）产品线也顺利建成投产，标志公司拥有了当今最先进的封装技术及产线；超宽框架QFN顺利量产；PDFN双面散热的技术开发成功；Clip Bond通过客户验证。
 
科研创新方面，国家“02”专项顺利扎实推进，公司申报的2014年度“02”专项项目（课题）已获《极大规模集成电路制造及成套工艺》实施管理办公室立项批复，标志着公司作为封装测试的国家队成员，将持续获得国家的政策扶持；2014年，公司技术中心被认定为第二十一批享受优惠政策的国家认定企业技术中心。
 
2014年，南通富士通微电子科技获奖情况包括：
  ·中国半导体创新技术产品：IPM封装技术产品；
  ·国家重点新产品：IPM26家电用IGBT模块封装技术产品；
  ·国家火炬项目：FILP CHIP封装技术开发及产业化；
  ·江苏省高新技术企业 国家火炬高企；
  ·江苏省高新技术产品：FC CSP封装技术产品；
  ·江苏省科学技术奖：WLP封装技术产品；
  ·两化融合示范企业；
  ·管理创新先进企业。

目前，公司拥有MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、BUMP、WLP、Cu pillar等多项技术知识产权。截至报告期末，公司已累计申报专利321项，目前享有的授权专利125项，其中授权发明专利46项，实用新型专利78项，美国专利1项（美国专利为发明专利）。此外，还有一批专利正在编制申报之中。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.fujitsu-nt.com。