【产通社，3月27日讯】通鼎互联信息股份有限公司（Tongding Interconnection Information；证券代码：002491）消息，其承办的《通信光纤光缆材料及产业发展》编撰工作最后一次研讨会3月3-4日在苏州吴江成功召开，该编辑工作由通信光电缆材料(TOEM)企业市场及技术论坛理事会主办。总编慕成斌，主编蒋小强、李国昌、任明当以及通鼎互联朱坤、吴仪温、刘玉琴、朱宇杭等参与编撰工作的人员出席了会议。本次会议主要就该书编撰完成后所写文字内容进行审核，落实出版前所有工作。

会上，各位专家就该书内容一一进行审核，遇到有不同意见的，大家各抒己见，展开激烈讨论，达成共识。经过一天半的交流，各位专家对《通信光纤光缆材料及产业发展》一书编写的书名、文本内容、格式、规范等达成了一致意见，而封面设计、联系出版社还需会后再落实，预计本月底前完成。

《通信光纤光缆材料及产业发展》撰写工作自去年9月启动，全书共有5个篇章，共计40余万字，撰写了二十世纪七十年代以来，通信光纤光缆用材料及在中国产业发展历程、技术发展和产业现状。此书对行业的发展必将起到积极的推动作用。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tdgd.com.cn。