【产通社，3月10日讯】根据《天水华天科技股份有限公司2014年年度报告》，2014年华天科技紧紧抓住我国集成电路产业发展的大好机遇，稳步推进《40纳米集成电路先进封装测试产业化》项目和《通讯与多媒体集成电路封装测试产业化》项目的实施，加大02专项和研发项目的实施以及技术开发力度，积极实施并购重组，使集成电路封装能力和技术水平都得到了切实有效的提高。

2014年，华天科技保持了持续快速发展的良好势头，这主要便现在：
（1）2014年共完成集成电路封装量106.96亿只，同比增长27.79%，实现营业收入33.05亿元，同比增长35.07%，净利润3.06亿元，同比增长52.37%，其中归属于上市公司股东的净利润2.98亿元，同比增长49.72%。
（2）所承担的国家科技重大专项02专项《多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化》项目实施完成并顺利通过验收，启动实施了《阵列镜头智能成像TSV-CIS集成模块工艺开发与产业化》等四个02专项项目（课题），02专项项目的有效实施，切实提高了技术水平和研发能力。
（3）积极推进并购重组和股权收购工作，2014年进行了FlipChip International, LLC公司及其子公司100%股权的收购工作，完成了GENTEC INVESTMENT LIMITED持有的华天昆山16.15%股权的收购，通过海外并购和股权收购，进一步完善了产业发展布局，有效推进了国际化进程。
（4）随着FC、指纹识别、MEMS、Bumping等集成电路高端封装产品研发成功和封装规模的不断扩大，产品结构进一步优化，市场竞争能力进一步提高。
（5）可转债顺利实现转股，切实降低了资产负债率，优化了财务结构，提高了抗风险能力。

核心竞争力

目前，华天科技核心竞争力体现在：
（1）技术优势：依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过承担国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出BGA、FC、Bumping、MEMS、指纹识别、V/UQFN、AAQFN、MCM（MCP）、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品。
（2）成本优势：华天科技地处西部地区具有较低的人力资源成本，土地使用、生产动力等方面的价格也相对较低，使公司具有国外以及国内沿海地区集成电路封装企业所无法比拟的成本优势。随着集成电路封装规模的不断扩大以及成本管控的持续开展，华天科技在成本方面的竞争优势将进一步得到加强和巩固。
（3）市场优势：华天科技拥有稳定的客户群体和强大的销售网络，通过多年的合作得到了客户的广泛信赖，为发展提供了有力的市场保证，降低了市场风险。今后，华天科技在稳定扩展国内市场的同时，进一步加大海外市场的开发力度，促进持续快速发展。
（4）管理团队优势：华天科技拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新，团结向上的经营管理团队；法人治理结构完善，各项管理制度齐全；多年的大生产实践，华天科技已形成了一套先进的大生产管理体系。

未来发展规划

未来，华天科技将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、产品创新和服务创新，在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展BGA、CSP、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、LED、Bumping等高端封装技术和产品，扩展业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。

根据行业特点和市场预测，2015年度华天科技生产经营目标为全年实现营业收入40亿元，主要开展以下工作：
（1）全面完成《40纳米集成电路先进封装测试产业化》项目和《通讯与多媒体集成电路封装测试产业化》项目实施，切实提高华天科技集成电路封装能力和市场竞争能力，确保持续稳定发展。
（2）切实做好收购FCI及其子公司100%股权的交割工作，加快FCI及其子公司在技术和市场方面的资源整合和有效利用，以此推进华天科技在高端封装技术产业化进程和国际市场的开拓。
（3）进一步扩大指纹识别、MEMS、Bumping、12" TSV-CIS等集成电路封装产能，不断提高集成电路高端封装产品占比及市场份额，增加华天科技发展后劲，适应和满足集成电路产业快速发展的趋势和需求。

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