【产通社，3月10日讯】广东生益科技股份有限公司（Guangdong Shengyi Sci. Tech Co., Ltd.；股票代码：600183）官网消息，2014年其研发投入主要集中在以下几个研究方向：

（1）高导热散热基材。LED作为节能、环保、绿色最有前途的第四代光源，近年来，特别是这两三年行业得到了健康的发展，市场增长较快，我司顺应市场的要求和市场未来发展的趋势，提前布局，并针对性的开发了系列的高导热材料，以期满足市场的多样化和越来越高品质的要求。

（2）适用于无铅化的DICY固化体系FR-4基材。基于DICY固化的普通FR-4材料已应用多年，并占据着较大的公司产品份额，通过对其体系组成的研究与优化，改善及提升材料的耐热性、耐湿性与机械特性，将拓展材料在PCB的适应范围，提升产品在市场的竟争力。

（3）耐潮热性无卤CEM-1研发。无卤CEM-1作为低成本、绿色环保覆铜板，近年来发展较快，市场需求大。但一般无卤CEM-1产品的贮存性较差，尤其在湿热条件下存放性差，限制了其发展。为顺应市场需求，通过改善无卤CEM-1产品的耐潮热性，解决板材在潮热条件下的存放问题，提高产品性能及市场竞争力。
 
（4）天线用高频覆铜板基材。天线作为实现移动通信网络以及卫星通信网络覆盖的核心设备之一，是无线通信系统的重要组成部分，在今后相当长时间内将保持较快的增长。通过对低损耗、高介电稳定性的板材技术及成型技术的研究，开发了满足天线高增益、高线性技术要求及应用市场需求的系列覆铜板。

（5）高频高速基材。随着国防军事及航空航天工业和3G通讯、物联网（IoT）、云计算、LED、移动互连、大数据等新兴信息产业的发展，电子电路的高频信号传输、高速数据处理能力面临越来越高的要求，从而对覆铜板有关电性能也提出新的要求，要求更低的介电常数（Dk）和介质损耗角正切（Df），以满足信号传输速度提高和降低信号传输损耗的要求。通过研究开发了多款新产品，得到了国内外通信终端客户的一致好评。在与同行的市场竞争中取得良好的开端，后续的市场应用前景非常广阔。

（6）压合法无胶双面挠性覆铜板的设计。随着移动电子小型轻量化，对线路板的线路提出更精细的要求，需要开发超薄铜箔组合产品，以满足用户的要求。同时，随着终端高频信号传输要求，压合法无胶双面板应对高频信号传输的要求，需要铜箔的粗糙度更低，开发更低介电常数TPI与超低粗度铜箔的组合，如何在低粗糙度降低又满足高可靠性的高剥离强度要求，因此协调铜箔性能与挠性覆铜板以及下游电子产品的需求，优化组合结构，达到全面满足不同功能的要求。

（7）信号高保真电路板研究。随着无线网络技术的发展，信号传输速率越来越快，过电孔的无效孔铜严重影响高频高速信号传输的完整性，造成信号传输的延迟和失真，针对高频高速信号传输完整性和高保真的需求，进行专项研究，提高无效孔铜去除的控制能力水平，保证信号传输的稳定性和完整性。提升公司在信号高保真电路板方面的技术水平和市场竞争力。

（8）集成电路用高模量无卤有机封装基板的研发。集成电路进入超大规模时代，芯片集成度提高，引脚变得更密更细，各种电子元器件已逐渐引入更先进的封装形式，封装体积更小，功能集成却更高，封装基板材料不仅仅只要求具备高Tg、高电绝缘性，材料更低热膨胀系数和更高模量与刚性变得尤为重要。本项目以高性能热固性树脂改性作为基础，开发集成电路用高模量无卤有机封装基板，突破国外专利技术封锁，满足国内高端IC封装应用要求。
 
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