【产通社，3月10日讯】天水华天科技股份有限公司（TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY；股票代码：002185）官网消息，其紧抓我国集成电路产业发展的大好机遇，2014年稳步推进《40纳米集成电路先进封装测试产业化》项目和《通讯与多媒体集成电路封装测试产业化》项目的实施，加大02专项和研发项目的实施以及技术开发力度，积极实施并购重组，使公司集成电路封装能力和技术水平都得到了切实有效的提高，保持了持续快速发展的良好势头。2014年公司主营业务为集成电路封装测试，全年实现营业收入33.05亿元，同比增长35.07%；归属于上市公司股东的净利润2.98亿元，同比增长49.72%。

2014年，华天科技共完成集成电路封装量106.96亿只，同比增长27.79%，实现营业收入33.05亿元，同比增长35.07%，净利润3.06亿元，同比增长52.37%，其中归属于上市公司股东的净利润2.98亿元，同比增长49.72%。报告期内，华天科技承担的国家科技重大专项02专项《多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化》项目实施完成并顺利通过验收，启动实施了《阵列镜头智能成像TSV-CIS集成模块工艺开发与产业化》等四个02专项项目（课题），02专项项目的有效实施，切实提高了公司技术水平和研发能力。

同时，其积极推进并购重组和股权收购工作，2014年进行了FlipChip International, LLC公司及其子公司100%股权的收购工作，完成了GENTEC INVESTMENT LIMITED持有的华天昆山16.15%股权的收购，通过海外并购和股权收购，进一步完善了公司产业发展布局，有效推进了公司国际化进程。

随着FC、指纹识别、MEMS、Bumping等集成电路高端封装产品研发成功和封装规模的不断扩大，其产品结构进一步优化，市场竞争能力进一步提高。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tshtkj.com。