【产通社，3月2日讯】中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC；NYSE股票代码：SMI；HKEX股票代码：981）官网消息，芯视达系统公司（Cista）两款背照式CMOS图像传感器（CIS-BSI）产品实现量产。这两款产品包括单位像素为1.75μm的130万像素图像传感器和单位像素为1.4μm的800万像素图像传感器，其制造均基于中芯国际独立研发的0.13μm BSI技术平台。这是中芯国际首次投产BSI产品。
 
背照式（BSI）CMOS图像传感器是一种数字图像传感器，使用特殊结构增加捕捉到的光量，从而提升在低亮度状态下的图像品质。中芯国际自主开发的0.13μm CIS-BSI技术平台能够提供可与业内先进技术相媲美的良好性能。基于一种低漏电工艺，它仅仅使用三个铝金属层以降低成本，并可支持800万像素CMOS图像传感器的单位像素大小降低到1.4μm。

中芯国际还提供包括CIS晶圆制造，彩色滤光片和微镜头制造，硅通孔芯片级封装（TSV-CSP）及测试在内的全面的一站式服务，帮助客户缩短供应链，加速产品周期，降低成本。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.smics.com，以及http://www.cistadesign.com。