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Tezzaron将采用Rambus ReRAM技术设计新的半导体器件

2015/2/4 10:25:09

【产通社，2月4日讯】Rambus公司（NASDAQ: RMBS）官网消息，其已经和Tezzaron半导体公司签署协议，Tezzaron即将面世的新器件将采用Rambus ReRAM技术，并可以访问相关系统IP、规范、验证套件，通过ReRAM来设计差异化芯片产品。

Tezzaron的首批ReRAM器件目前正在设计中，预计将在2016年投入生产。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.rambus.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）

（完）

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