【产通社，1月13日讯】中国科学院微电子研究所（Microelectronice of Chinese Academy of Sciences）官网消息，中国集成电路设计业2014年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛2014年12月11-12日在香港科技园召开。本次峰会由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会集成电路设计分会承办，吸引了包括Mentor Graphics、Synopsys、Cadence、TSMC等业界国际知名公司在内的74家单位布展参会。Mentor Graphics公司董事长兼CEO Wally Rhines博士、Synopsys全球资深副总裁Howard Ko博士等业内翘楚做了专题报告，从不同角度同与会者分享了在集成电路设计行业的从业心得。

中科院EDA中心携佛山分中心及南京分中心参加了本次峰会并参与布展。中心主任陈岚研究员作为大会主讲嘉宾作了《物联网时代芯片的机遇和挑战》的专题演讲。她从技术和应用需求的角度，分析了物联网发展的挑战，阐述了物联网研究领域需要关注的核心技术问题及其未来市场机遇，重点分析了智能传感器、无线通讯、MCU、存储等芯片技术在物联网领域中的机遇以及面临的技术难题，并强调要实现物联网的规模化应用必须标准先行，必须拥有颠覆性的创新技术。多视角、深层次的专业分析吸引了众多业内人士聆听，并引发高度共鸣。

本次高峰论坛，加强了中科院EDA中心同业界的沟通交流，有助于进一步提升中科院EDA中心的研发水平和行业影响。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.ime.cas.cn。