March Plasma Systems 3月1日宣布推出了改良型印刷电路板(PCB)蚀刻前调节技术。凭借这种新技术，该公司业界公认的印刷电路板系列产品能够显著提高除胶渣(desmear)和凹蚀(etchback)等应用的生产力。这项新的系统改进技术可使生产力提高30%以上。新的产品功能将在所有新交付的印刷电路板系列中得到体现，同时也可用于现有系统的翻新。

    除胶渣和凹蚀应用中极为均匀的处理通常所需的三道等离子工序包括蚀刻前环节、除胶渣或凹蚀环节以及剩余反应物清除环节。印刷电路板蚀刻前环节必须确保每个面板的受控蚀刻处于单个加工单元(processing cell)内，且按加工单元逐个进行。这种印刷电路板调节技术直接导致等离子处理更为均匀。最大程度地缩短每个环节所需时间使得印刷电路板系统的生产力有所提高。新的蚀刻前调节技术使该环节所需时间减少了65%以上，从而直接提高了印刷电路板系统的生产力。

    March Plasma Systems应用工程部门(Applications Engineering)主管James Getty表示：“March一直是一家技术导向型公司，这种最新的创新技术是我们不断改善印刷电路板产品平台所取得的又一成果。凭借我们先进的等离子处理设备，我们的技术使我们在市场中占据了竞争优势。我们相信，这种新增的技术将迅速得到我们客户的认可。”

    March Plasma Systems是面向生命科学、半导体和印刷电路板行业的等离子处理技术全球领导商。欲知详情，请访问http://www.marchplasma.com。