国际电子制造创始组织（iNEMI）——前沿工业的国际联合机构2006年11月8日宣布，组成SnPb BGA可行性工作组特别强调在RoHS指令中豁免铅（Pb）的使用，或者是其产品不在RoHS指令豁免的范围的OEM的需求。这个新工作组计划在2007年1月24日星期三在加利福尼亚洲，圣荷塞或附近召集OEM和BGA供应商召开一次专题研讨会。

“对于必须制造高可靠性和长使用寿命产品的公司，在合理合法的情况下实施SnPb组装这一点是很明确的——无铅组装的可靠性还不能足以说明能够达到长使用寿命，专门关键应用的需求，”Lucent Technologies公司SCN处理系统和I/O技术经理；iNEMI SnPb BGA可行性工作组联合主席Ken Stuchlik说：“然而，实际上最终所有的电子产品都将是无铅的，这一点是越来越明显了，在采用与SnPb组装相同的实际效果来预测无铅的可靠性之前，必须填补知识方面的欠缺。同时，为了满足消费类电子产品的大量需求，供应链快速转换影响到关键元件的SnPb的可行性，在很多情况下，对于那些打算继续使用SnPb组装工艺的制造厂家，使用无铅焊接连接的表面层存在着兼容性的问题——尤其是BGA。”

iNEMI工作组将把重点放在与BGA元件供应基地（集成电路以及封装厂家）的方法，作为对SnPb与BGA兼容的支持，协助解决长期可靠性的问题和/或开发其它有关重点问题。工作组计划：
·编制一个主要类型的BGA元件列表
·评估SnPb组装中的这些类型器件的总体市场可行性（TAM）。
·根据TAM编制一个通用业务方案
·与供应基地一道参与到替代产品中来，满足这种关键市场需求。

“通过整个供应链领域共同努力，我们将最终获得良机提供出实用的解决方案，重点强调这种关键需求，直到可靠性相关问题得到解决。”Sun Microsystems公司工程供应部理事；iNEMI工作组的联合主席Jun Ma说：“我们邀请和鼓励与指令实施具有利害攸关的所有公司参与到其中”

进一步信息，请浏览http://www.inemi.org/cms/projects/ese/SnPb_BGAs.html，并进行注册，就可获得相关信息。