【产通社，11月30日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC）官网消息，其16纳米FinFET强效版制程（16FF+）已进入试产阶段。相较于台积公司的平面式20纳米系统单芯片（20SoC）制程，16FF+速度增快40%，在相同速度下功耗降低50%，能够协助客户达到最佳效能与功耗的新境界，以支持下一世代高阶行动运算、网通及消费性产品的应用。

台积公司总经理暨共同执行长刘德音博士表示：“我们在20SoC制程上成功量产的经验与成果为16FF及16FF+制程开辟了一条坦途，让我们能够迅速地提供客户极具竞争力的技术，创造产品的最大价值。我们相信此项崭新的先进制程能够协助客户在效能与成本之间取得最佳的平衡优势，更加满足客户在设计上的需求，以达到产品迅速上市的目标。”

台积公司的16纳米制程针对先进系统单芯片设计进一步微缩，芯片之验证成果表现相当优异，在ARM Cortex-A57“大核”处理器效能达到2.3GHz，支持高速应用产品，而支持低耗电应用的Cortex-A53 “小核”处理器之功耗仅75毫瓦。16纳米制程在良率学习上也展现了卓越的进步，相较于台积公司过去所有的制程技术，16纳米制程在相同的技术开发完成阶段已达到最佳的成熟度。

台积公司完备的16FF+设计生态环境支持已通过硅晶验证的各式电子设计自动化工具、数百项制程设计套件、以及超过100件的硅智财。台积公司在半导体产业最大的设计生态环境之支持下，已开始密集地与客户进行设计合作，为未来的产品设计定案、试产活动与初期送样打下良好基础。

台积公司16FF+制程按照进度预计于11月完成所有可靠性验证，2015年年底前将完成近60件产品设计定案。由于良率与效能的快速攀升，台积公司16FF+制程可望于明年七月左右开始进入量产。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com。