【产通社，11月28日讯】美光科技（Micron Technology；纳斯达克股票代码：MU）官网消息，混合内存立方联盟（HMCC）于11月19日宣布其HMCC 2.0规范（HMCC 2.0）已定稿并公开。新的HMCC 2.0规范将数据传输率从15Gb/s提高到30Gb/s，为存储器性能建立了新的门槛。HMCC 2.0还将相关信道模型从短距离（SR）迁移到非常短距离（VSR），以便与现有行业命名法保持一致。

Objective Analysis主管Jim Handy说，“自成立以来，混合内存立方联盟已拥有150位成员，发展势头迅猛，因此，在如何使接口更好地符合将来的应用上获得了越来越多更好的意见。发布HMCC 2.0规范表明了对发展一系列针对所有高性能计算应用的规范的承诺。”

Open-Silicon的IP和工程运营副总裁Hans Boumeester说，“HMCC 2.0为设计师提供了成熟的解决方案，以突破存储器瓶颈并提供具有空前存储器性能的新一代系统。新标准得到批准意味着设计师将能获得符合标准的IP，可立刻集成到满足下一代数据中心和高性能计算应用不断增长的带宽需求的芯片和系统中。”

HMCC成立于2011年10月，由Altera、Micron、Open-Silicon、Samsung Electronics和Xilinx合作开发。2013年5月，HMCC初次定稿并发布，表明半导体开发的领导者们达成共识，以推动HMC在下一代系统中的应用。自成立以来，HMCC已逐渐吸纳了150多家OEM、推动者和集成商，成员们定期参与HMC标准的开发和讨论。第二代HMCC规范的定稿是该创新存储器技术开发过程中的一个重要里程碑并预示其后续应用。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.micron.com，以及http://www.hybridmemorycube.org。