【产通社，11月16日讯】天水华天科技股份有限公司（TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY；股票代码：002185）官网消息，为期三天的“第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”10月28-30日在上海新国际博览中心N1馆拉开帷幕，此次展会由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办，中国半导体行业协会、中电会展与信息传播有限公司、上海浦东新区人民政府承办。

天水华天科技、华天科技（西安）公司、华天科技（昆山）公司、华天微电子共同布展参展此次盛会，各公司展示了质量能力、技术能力、产品封装能力。华天科技股份有限公司董事长、总经理、技术总监、销售总监、技术部的领导、各片区销售经理以及华天科技（西安）公司、天水华天微电子股份有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司相关领导亲临现场。

同期，10月29日科技（西安）有限公司副总经理于大全在半导体先进封装技术研发与产业化论坛发表主题为《先进QFN封装工艺技术研发与产业化》演讲，10月29日天水华天科技股份有限公司总经理李六

军在展台前接受组委会特邀业内权威媒体组成的VIP记者团现场采访，10月30天水华天科技股份有限公司技术总监高睿在现场会议室发布了主题为《针对LED Driver产品的高可靠性封测方案》演讲。

10月30日，展会顺利结束，华天科技展台被评为“展台搭建创意奖”。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tshtkj.com，以及http://www.ic-china.com.cn。