【产通社，11月4日讯】晶心科技股份有限公司（Andes Technology Corporation）官网消息，其在8月份达成了两项值得庆祝的里程碑：首先，采用晶心指令集架构的系统芯片出货量累计超过5亿颗，这些晶心客户的系统芯片被广泛运用于WiFi、Bluetooth、Touch screen controller、Sensor Hub、MCU、SSD controller、USB 3.0 storage等应用。其二，至2014年8月止，晶心科技客户签约授权的合约数达成第一百份，目前晶心科技除了在台湾地区、中国大陆有不错的知名度与占有率外，也成功打入韩国、日本与北美的市场，代表晶心科技的产品与技术获得各地客户的肯定。

晶心科技林志明总经理对此表示：“很高兴有此佳绩，晶心科技的全体同仁都对达成这两大里程碑感到无比兴奋。晶心科技自2005年以来，就致力于创新架构高效能、低功耗的32位嵌入式微处理器，和相对应系统芯片发展平台的设计与发展，并不断的持续研发扩充不同阶级的处理器核心IP与开发解决方案。未来晶心科技将会更有信心，并承诺会提供更优质的产品与技术支持服务给予客户。”

晶心科技技术长兼资深研发副总经理苏泓萌博士则表示：“能够有这样令人振奋的好消息，这成果都是全体同仁一点一滴累积努力而来的。不仅积极跟客户推广产品，也听取客户的建议，不断的提升产品性能，也因应潮流提供客户合适的开发解决方案，总总因素加乘起来，就造就了今日的好成绩。”

而2014年推出全新的SoC开发解决方案ACE（Andes Custom Extension）与适合MCU应用的开发平台AndeShape AE210P，提供一个完整验证的整合式开发平台，可与AndesCore N7、N8、N9及N10系列产品结合。晶心科技的产品适用于现今热门的应用，譬如无线充电、穿戴式装置、物联网、智能家电、电子医疗、智能感测装置等等应用上。

晶心科技将持续提供更好的解决方案与技术支持服务，帮助客户缩短产品开发时间，加速产品上市时程，创造出最具竞争力的产品。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.andestech.com，或洽sales@andestech.com。