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意法半导体BALF-NRG-01D3整合式被动组件(IPD)助力蓝牙开发
2014/10/29 7:44:25     

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【产通社,10月29日讯】友尚企业集团(YOSUN GROUP)官网消息,采用意法半导体(STMicroelectronics;NYSE股票代码:STM)全新的整和平衡不平衡转换器BALF-NRG-01D3,Bluetooth Smart芯片或模块厂商可加速项目的开发,最大化系统性能以及有效缩减产品尺寸。


产品特点
 

BALF-NRG-01D3为意法半导体BlueNRG智能蓝牙无线网络处理器的辅助芯片(companion chip),整合了所需的全部外部平衡功能与匹配电路,以确保最优秀的性能。然而在过去,这些电路设计对于设计人员是一个不小的挑战,设计人员必须具备相当优秀的能力,才可胜任电路的开发工作。为最大幅度地提升灵敏度与输出功率,平衡不平衡转换器输入阻抗必须与BlueNRG组件匹配,而谐滤波器也必须符合产业法规标准。BALF-NRG-01D3最多可替代15组贴装组件,与分离的变压器解决方案相比,空间节省比例高达75% 。
 
BALF-NRG-01D3是意法半导体整合式被动组件(IPD,Integrated Passive Device)系列产品的最新成员,整合了了射频前端电路(RF front-end circuitry),适用于行动装置、穿戴式装置和物联网(IoT, Internet of Things)终端应用。

意法半导体的整合式被动组件技术在玻璃基片上整合高质量被动组件,拥有具市场竞争力的低成本、小尺寸和低功耗率等特性。整合式被动组件系列产品包刮平衡不平衡转换器、射频离合器(RF couplers)、同向双工器(diplexers)与带通滤波器(band-pass filter),适合用于频率在400MHz以上的射频通讯技术,例如WLAN、Bluetooth、ZigBee与LTE。


供货与报价


BALF-NRG-01D3目前已开始量产,采用1.4×0.85mm 4凸块(bump)晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP,Wafer-Level Chip-Scale Package),厚度只有0.67mm。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.yosungroup.com,以及http://www.st.com//balf-nrg-nb

    (完)
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