随着全球新兴市场中手机用户数量不断激增，低成本手机的需求也在不断上涨。德州仪器(TI)日前在3GSM大会上宣布推出面向超低成本手机市场的第三代GSM解决方案——LoCosto ULC单芯片平台。全新解决方案不仅能够大幅提高语音清晰度与音量，延长电池使用寿命，还能支持各种高级特性，其中包括增强型彩屏、FM立体声、MP3彩铃、拍照以及MP3回放等，新的特性全面提升了用户体验，LoCosto ULC单芯片平台比当前技术使电子物料清单(e-BOM)降低了25%。
    LoCosto ULC单芯片平台是TI获得成功且已投入量产的LoCosto系列解决方案的进一步扩展。LoCosto ULC代表了TI在DRP单芯片技术领域的最新成果。DRP技术将RF收发器、模拟编解码器以及数字基带完美集成，该技术大幅缩减了板级空间，节省了系统成本，并延长了电池使用寿命。TI新型LoCosto ULC产品TCS2305与TCS2315是分别面向GSM与GPRS手机的业界首批65nm单芯片移动电话产品，将于2007年上半年开始提供样片。
    TI无线终端业务部负责蜂窝系统解决方案的副总裁兼总经理Alain Mutricy指出：“随着新兴市场手机用户数量的不断激增，他们的需求也不再是仅仅具备基本功能的手机。TI通过LoCosto不断推进技术发展，为轻薄的超低成本手机带来更多丰富特性。我们通过DRP单芯片技术不断加强系统集成，降低成本，并将LoCosto平台推进到65纳米工艺水平，从而实现上述的目标。”
    与前代LoCosto技术相比，TCS2305与TCS2315解决方案将使待机时间延长60%，通话时间延长30%，大幅提高了手机电池的使用寿命，这对于那些处在电力基础设施薄弱的农村用户来说至关重要。LoCosto ULC相关解决方案还能将音量提高一倍，支持全双工语音通话，减少吊线现象，这对噪音较大的环境而言是必需的。此外，LoCosto ULC还提供全彩屏功能，无需外部SRAM，就能支持更高级、更诱人的特性，其中包括MP3彩铃与MP3回放、FM立体声、拍照、USB充电、外形更轻薄时尚。此外，TI的M-Shield高级软硬件安全框架提高了手机安全性，为出版商的版权内容与运营商的增值服务投资提供强大保护。
    TI LoCosto单芯片平台是TI从事无线业务以来所推出的极受欢迎的产品。TI将继续与目前的15家LoCosto客户密切合作，截至目前，TI已为12种不同型号的手机提供了1,000多万片元件，预计2007年还将有50多种手机设计方案投入生产。LoCosto ULC单芯片平台的推出建立在TI第一代与第二代ULC产品的成功基础之上，即广泛应用在GSM协会“新兴市场手机计划”内所指定的手机中的TCS2300芯片组与LoCosto技术。新型LoCosto ULC产品将推动ULC市场下一阶段的发展，预计到2011年，销量将达到3.3亿（数据来源：ABI研究机构于2007年1月发布的报告）。
    LoCosto ULC产品将于2007年上半年开始提供样片，预计将于2008年投入量产。更多详情，敬请访问http://www.ti.com/locosto，或拨打TI半导体产品信息中心免费热线电话800-820-8682。    （完）