（2007年2月16日，香港讯）腾华半导体公司（TSX 代码：TUN）的高档半导体设计服务分公司Silicon Logic Engineering Inc.（SLE）宣布，已发展用于ASIC或FPGA设计及可获许可的Interlaken协议IP核心。 

    SLE的Interlaken IP内核具有可升级性，早期版本可通过介面提供10Gbps至60+Gbps的带宽。将来的版本将提供120Gbps以上的带宽。凭借其可升级的特性，Interlaken非常适合于将来的多代网络交换机、路由器及存储设备。通过将SERDES速度（3.125Gbps至6.375Gbps）与不同数量（1至24）的SERDES速道结合，即可实现可升级性。

    SLE的Interlaken IP内核经专门设计及测试，可与多种ASIC及FPGA技术轻松融合，并可和大多数领先技术供应商提供的现成SERDES一同使用。使用供应商特定且技术成熟的SERDES，能让SLE客户将Interlaken IP内核快速融入客户选择的技术中。

    开放式Interlaken规格由Cortina Systems及思科系统共同编写，以提供比先前协议更具扩展性的晶片至晶片介面协定。Interlaken综合通用SPI4.2及XAUI介面的优点，既具有SPI4.2的通道化及每个渠道流量控制功能，还通过使用高速 SERDES 技术减少晶片I/O管脚的数量（类似于XAUI）。

    腾华半导体设计服务部副总裁Jeff West先生表示：“通过将Interlaken加入IP产品系列及服务以及与合作伙伴共同向客户提供创新的解决方案，腾华半导体再次证明在互连技术领域的领导地位。”

    Cortina Systems市场部副总裁Zino Chair先生表示：“通过与SLE的合作，客户可在通讯设备中采用开放式标准的高性能系统介面Interlaken。Interlaken能让供应商将其组件升级至40Gbps或以上，简化设计并降低开发成本。”

    SLE的高级硬件工程师及设计主管Matt Weber先生表示：“SLE Interlaken IP的用户将发现，与先前的互连IP相比，该产品更易于评估、整合及建模。SLE的开发目前正是如火如荼。我们当前正与早期客户及主要ASIC及FPGA供应商共同提供多种技术的 Interlaken，如同我们在推出SPI4.2 IP时所做的工作一样。”

    SLE可获许可的Interlaken IP可于SLE的销售网络购买。对于销售有关的疑问，请与销售部联络，阁下可电邮至sales@siliconlogic.com或致电1-908-580-1870与SLE联络。