加入收藏
 免费注册
 用户登陆
首页 展示 供求 职场 技术 智造 职业 活动 视点 品牌 镨社区
今天是:2025年5月6日 星期二   您现在位于: 首页 →  产通直播 → 半导体器件(产品通报)
Spansion携手ISSI开发基于HyperBus接口的RAM产品
2014/10/23 7:33:59     

【产通社,10月22日讯】Spansion公司(NYSE:CODE)官网消息,其与先进存储解决方案领导厂商——Integrated Silicon Solution公司(NASDAQ:ISSI)联手,共同开发基于Spansion HyperBus接口的HyperRAM产品,该产品可以极大地改善性能,同时减少引脚数量。根据ISSI所履行的长期供应协议,两家公司有权在市场上销售HyperRAM产品。

芯片组厂商通过将HyperFlash和HyperRAM部件组合到一条总线上,减少了控制器引脚数量,满足更小型封装尺寸需求并简化PCB设计,还可以替换或减少DRAM的使用,从而在大幅节约成本的同时显著提高性能。

Spansion闪存业务部高级副总裁Robin Jigour表示:“得益于Spansion HyperFlash存储方案的发展势头日盛,双方决定开展此项合作,这有助于为我们的合作伙伴和客户创建高速度、高效益的系统解决方案。我们期待与ISSI联手,共同扩大HyperBus接口和新型存储产品的应用范围。”

今年年初,Spansion宣布推出HyperBus接口以及首款基于该接口的产品Spansion HyperFlash NOR存储设备,其读取吞吐量高达每秒333兆字节/每秒——比当今市场上可见的最快Quad SPI闪存速度还要快5倍,而引脚数量仅为并行NOR闪存的三分之一。业界领先的片上系统(SoC)和其他微控制器制造商都正在广泛部署Spansion HyperBus接口。

ISSI是汽车和工业市场的顶级供应商,拥有众多专属于DRAM、SRAM、闪存和模拟解决方案。众所周知,ISSI所提供的高质量和长期客户支持获得业界认可。

ISSI汽车业务部副总裁Lyn Zastrow表示:“能够扩大与Spansion的合作伙伴关系,我们倍感兴奋。HyperRAM将为我们的产品组合如虎添翼,帮助我们进一步完善和拓宽我们的SRAM、DRAM和闪存解决方案系列。HyperBus接口具有突破性意义,有助于开发出新型高性能存储产品,协助我们更好地服务于汽车、工业和医疗领域的客户。”

Spansion与ISSI计划于2015年上半年推出首批HyperRAM产品,届时将公布产品详情。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.spansion.com,以及http://www.issi.com

    (完)
→ 『关闭窗口』
 pr_room
 [ → 我要发表 ]
上篇文章:Molex ML-XT密封连接系统实现IP68级别密封效果
下篇文章:Diodes AM4964电机驱动器使散热系统更灵敏
  → 评论内容 (点击查看)
您是否还没有 注册 或还没有 登陆 本站?!
 分类浏览
官网评测>| 官网  社区  APP 
STEAM>| 学术科研  产品艺术  技术规范  前沿学者 
半导体器件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子元件>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
消费电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
商业设备>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电机电气>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子材料>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子测量>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
电子制造>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
应用案例>| 家庭电子  移动电子  办公电子  通信网络  交通工具  工业电子  安全电子  医疗电子  智能电网  固态照明 
工业控制>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
通信电子>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
交通工具>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
基础工业>| 产品通报  企业动态  VIP追踪 
农业科技>| 产品通报  企业动态  专家追踪 
信息服务>| 企业动态 
光电子>| 企业动态 
关于我们 ┋ 免责声明 ┋ 产品与服务 ┋ 联系我们 ┋ About 365PR ┋ Join 365PR
Copyright @ 2005-2008 365pr.net Ltd. All Rights Reserved. 深圳市产通互联网有限公司 版权所有
E-mail:postmaster@365pr.net 不良信息举报 备案号:粤ICP备06070889号