【产通社，10月17日讯】Molex公司官网消息，CDFP多源协议（MSA）发布了CDFP 2.0互操作热插拔模块规范。CDFP接口针对电信、网络和企业计算环境中的资源密集型应用而设计，可在单一模块上通过16条线路、以每条线路25Gbps的速率实现数据传输，也就是实现400Gbps的系统速率，并且具有出色的信号完整性、热冷却属性，以及电磁干扰保护功能。

CDFP MSA的创始和发起组织包括：安华高科技、博科通讯、IBM公司、捷迪讯、瞻博网络、Molex公司，以及泰科电子。积极参与的成员公司包括：FCI、菲尼萨、华为、Inphi、意达康、Mellanox Technologies、正凌精工、奥兰若、升特、住友电工、赛灵思，以及山一电机。CDFP MSA于2013年成立，目标致力于定义规范并在行业中推广，并且已经宣布成功实现了目标，完成了CDFP 2.0模块的机械图纸设计以及深化设计规范。

CDFP 400Gbps接口可提供极高程度的集成度、出色的性能以及长期的可靠性，同时提供短规格与长规格版本。该规范还与直插电缆、有源光缆和连接化光学模块相兼容。CDFP模块针对数据中心内部的客户端接口而设计，可实现极高的端口密度。模块设计紧凑，尤其适用于采用了基于铜、VCSEL或硅光电子技术的低功率应用。预计CDFP模块可应用于长达100米MMF和2公里长度SMF的行业标准。例如，CDFP模块可用于一个400Gbps接口，或者16个速率分别为25Gbps的接口或四个速率分别为100Gbps的接口。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.CDFP-MSA.com，以及http://www.molex.com/industry/medical.html。