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CREE推出采用业界标准62mm封装的全SiC 1.7kV功率模块
2014/10/13 9:33:23     

【产通社,10月13日讯】科锐(Nasdaq: CREE)消息,其在以SiC为代表的第三代宽禁带半导体材料领域又有新突破,继续拓展其在新一代电力电子领域应用。继今年5月份推出全SiC 1.2kV半桥式功率模块之后,现推出的业界首款全SiC 1.7kV功率模块采用业界标准62mm封装,继续保持在SiC功率器件技术领域的领先地位。与目前在马达驱动、并网逆变器和大型太阳能逆变器等应用中所采用的Si基系统不同之处在于,科锐新型功率模块能够带来更低的生产成本,同时帮助开发出尺寸更小、重量更轻、总成本更低的产品。

伟肯(Vacon)公司是全球交流传动高端市场的重要供应商。伟肯公司负责中间电压领域的研发总监Devin Dilley表示:“科锐全SiC 1.7kV功率模块的推出,为SiC在高功率马达驱动开关器件中的应用开启了大门。这些功率模块在SiC马达驱动中的使用,将为过滤元件带来最高40%的尺寸和成本缩减,同时实现系统效率提升。”

科锐功率与射频总经理兼副总裁Cengiz Balkas表示:“科锐最新模块将带来更低的系统成本,进一步满足客户和业界的需求。基于业界领先的SiC技术,科锐功率模块产品组合能够实现更高的效率、更稳定的可靠性和更低的总体成本。”


产品特点


基于科锐C2M大尺寸SiC芯片技术,这一新款半桥式模块能够实现令人称赞的8mΩ导通电阻以及比现有Si集模块技术高10倍的开关效率,从而使得能够替代额定400A甚至更高的Si基IGBT。新型1.7kV全SiC功率模块突破性的性能为设计工程师同时带来尺寸的缩减,以及磁性元件和冷却元件成本的降低,并且实现优异的系统效率和可靠性。

该新型功率模块优异的开关性能和电压容量,使其适用于设计简单且可以工作在更高频率的两电平拓扑,而不必再为基于硅的复杂的多电平解决方案买单。科锐最新半桥式模块所能实现的高功率密度,能够帮助进一步简化模块化系统设计的启用,实现极低的平均维护时间MTTR,从而带来高总体系统可用性。


供货与报价


科锐新型全SiC 1.7kV/8mΩ半桥式模块的型号为CAS300M17BM2,采购事项请联系Mouser、Digi-Key和Richardson RFPD/Arrow射频与功率事业部等代理商。通过与全球功率系统设计与制造的领先企业荷兰Prodrive公司的合作,现已开发出配套的栅极驱动器板。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.cree.com/Power/Products/SiC-Power-Modules/SiC-Modules/CAS300M17BM2。(林铁,科锐中国市场推广部总监)

    (完)
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