【产通社，10月10日讯】深圳市汉普电子技术开发有限公司（Shenzhen Hampoo Science & Technology Co.,Ltd.）官网消息，由IPC发起并组织的“汉普杯”第三届IPC中国PCB设计大赛海选圆满画上句号，2014年8月10号全国选手参赛作品提交完毕，经过一个月的紧张评审，目前海选作品已经评比完毕。汉普作为IPC设计理事会中国分会的核心成员，不仅为此次赛事提供了冠名赞助，还作为赛事评委，对此次赛事提供全面的技术支持。

为了赛事的公平、公正、公开原则，此次赛事作品采用匿名方式评比，评委只针对作品做出点评和评分，无法获取参赛人员的任何信息。汉普作为赛事的评委方，凭借其在高速PCB设计，SI、PI、EMC、DFM、Thermal等多方面的技术实力和积累，对此次赛事作品给出了点评和评分。汉普依照参赛作品的特点，从布局、布线、DDR3模块、Wi-Fi模块、电源模块处理及，工艺设计，电磁兼容性设计等多方面对作品进行了点评和评分。

汉普电子作为全球领先的PCB设计服务企业，从2003年成立至今，一直致力于高速PCB的研发和设计工作，目前已经发展成为涵盖高速PCB设计、PCB制板、PCBA、器件采购等一站式服务的国家级高新技术企业。

汉普今天在PCB设计领域取得了卓越的成就，也希望能够通过自身的努力，来推动高PCB设计整个行业的发展，为PCB设计行业的发展营造一个好的成长环境，所以在IPC推出第一届PCB设计大赛开始，汉普就在不断的关注，并在技术和资金上提供了大力的支持。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.hampoo.cn/news/newsview/815。