【产通社，10月7日讯】恩智浦半导体（NXP Semiconductors；Nasdaq: NXPI）官网消息，其V2X芯片将首次投入量产，将向德尔福汽车公司（NYSE: DLPH）提供可实现车对车（V2V）和车对基础设施（V2I）通信的RoadLINK芯片。这项无线技术通过提醒驾驶员关键交通信息，可显著改善道路安全。德尔福借助与全球领先汽车制造商的合作伙伴关系，该互联平台预计将在两年内推向市场。

德尔福汽车首席技术官Jeff Owens表示，“能够检测并警示驾驶员前方险情是改善汽车安全性和交通管理的一次重大飞跃。”

恩智浦半导体高级副总裁兼总经理Torsten Lehmann解释道：“全球领先的汽车和商用汽车电子产品和技术供应商德尔福已经选择恩智浦作为其V2X通信技术的半导体供应商，我们感到非常骄傲。这不仅体现了我们致力于将这一技术变成现实所做的不懈努力，更彰显了我们在安全互联汽车半导体领域的技术领导地位。这也是我们与德尔福长期密切合作的又一里程碑。”

应用特点

德尔福的平台结合恩智浦技术与Cohda Wireless的应用软件，允许其他车辆和周边基础设施的警示讯息传递到相关车辆，如提醒驾驶员潜在交通危险，譬如视线盲区的交通信号灯和标志，可作为雷达等高级驾驶辅助系统（ADAS）的最佳补充。警示讯息可以涵盖十字路口的盲区碰撞、道路险情、道路施工、救急车辆、静态或缓慢移动的车辆避让警示、交通堵塞和事故警告，以及交通信号或标志指示。

该解决方案直接连接周边基础设施和车辆，避开可能缓慢或不可靠的蜂窝或其他网络，不采用针对汽车行业需求设计的无线通信标准IEEE802.11p工作，从而实现即时传输，确保可靠的道路安全通信。V2X通信由恩智浦的V2X硬件安全模块提供保护，防止被非法攻击或数据窃取。

恩智浦针对互联汽车的RoadLINK产品系列使汽车能够彼此互联，以及与交通基础设施实现无线通信，交换地点、速度以及方向等数据。这有助于驾驶员拥有360度全方位的感知能力，从而通过减少碰撞、警示潜在危险以及避免交通拥堵，改善道路安全。通过向OEM和一级代理商提供TEF510x和SAF5100，这些产品涵盖所有主要全球标准：符合日本760MzC2X要求、美国和欧洲（5.9GHz）标准以及Wi-Fi和DSRC（5.8GHz）规范。

供货与报价

继无线通信产品后，恩智浦还提供针对V2X安全性的整合解决方案，包括硬件安全模块（HSM）和验证加速，以保护互联汽车，防止黑客攻击和数据窃取。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.nxp.com/news/press-releases.html。