【产通社，9月18日讯】Sequans Communications(NYSE: SQNS)官网消息，其与环旭电子股份有限公司(SSE: 601231)共同推出了专为物联网设备而设计的LTE模块。此模块搭载Sequans的LTE的最新的芯片组-Colibri。该模块包括Sequans的LTEColibri芯片组平台，和LTE需要的所有其他元素。根据Sequans的设计，新的模块能在众多物联网应用中，满足M2M和物联网设备制造商想要一个简单，集所有功能于一身，经济实惠的单模LTE芯片解决方案的需求。

Sequans首席执行官Georges Karam说，“我们找到了一家优秀的伙伴-环旭电子。环旭电子在先进SiP（系统级封装）技术上拥有丰富的经验，在微型化模块产品上有着悠久的历史。物联网中支持LTE是一个明显的趋势，我们看到越来越多的设备制造商在寻找最简单，最经济实惠的方案将LTE运用在M2M和物联网的设备。我们很高兴能与环旭电子合作，一起将这个新的单模LTE模块解决方案推向市场。”

环旭电子无线通信产品事业群刘鸿祺总经理说，“我们很高兴能与Sequans一起在新的Colibri模块上合作。未来的市场对单模LTE模块解决方案来说是一个巨大的机会，如LTE遍布世界各地，我们相信我们的模块将为许多物联网设备制造商带来一个极有价值的解决方案。”

应用特点

模块的心脏是采用Sequans最新的LTE芯片平台-Colibri，里面包含基带和射频芯片，集成网络和应用CPU来运行Sequans运营商验证的LTE协议栈，IMS客户端，以及一个含有无线传输装置管理和数据包路由的软件包。

这个集所有功能于一身的模块设计则增加了一个完整的双频段射频前端频段4和13，轻松上手的物联网界面，LP-DDR SDRAM，嵌入式闪存启动和电源管理，这些全都在一个小型76引脚的LGA封装，大小为21.1×20.0×1.5毫米。

供货与报价

由环旭电子制造的第一个Colibri为基础的模块将支持LTE频段4和13。附加模块也即将问市，并将支持多种频段组合，以取得世界各地不同市场的机会。

第一批获得运营商认证的新Colibri模组，预计在第四季度出货。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.sequans.com，以及http://www.usish.com。