【产通社，8月9日讯】eASIC Corporation消息，其迄今为止已出货超过1000万枚芯片。大多数出货应用于一些发展最快速且充满活力的市场。eASIC芯片可用于各种应用，如NAND快闪记忆体控制器、LTE和3G无线电头端、移动无线回程系统等其他应用。

eASIC总裁兼首席执行官Ronnie Vasishta表示：“eASIC已经成为快速上市、具有成本效益、大规模定制的ASIC设备的首选供应商。该里程碑证明了我们的产品需求一直在快速增加，且深度和广度继续扩大。已存在超过20年的替代品ASIC以及FPGA无法再满足众多高增长应用的需求。”

IHS高级首席分析师Jordan Selburn表示：“动力与性能是当今许多增长最快速的电子市场的主要限制因素。云存储、无线基础设施和固态/混合式硬盘以及其他应用，需要使这些属性与总拥有成本和上市时间保持平衡，这通常是一项颇具挑战性的冒险举动。在这类系统中，结构化的ASIC日益能够提供最佳质量组合，而FPGA等硅架构则无法提供。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.easic.com。