瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)1月18日宣布,RQG2003高性能的功率硅锗HBT*1实现了业界最高水平性能,可用于诸如无线LAN终端、数字无绳电话和RF(射频)标签读/写机等产品。作为瑞萨科技目前HSG2002的后续产品,RQG2003是一种用于功率放大器的晶体管,它可以对传输无线LAN终端设备等RF前端功率进行放大。RQG2003的主要功能包括:
(1)业界最高的性能水平
业界最高的性能水平,有助于实现低功耗产品在5GHz和2.4GHz频段,RQG2003的性能达到了业界的最高水平。
·5GHz频段:6.4dB的功率增益,26.5dBm条件下的1dB增益压缩功率,5.8GHz条件下的功率增加效率*2为33.6%。
·2.4GHz频段:13.0dB的功率增益,26.5dBm条件下1dB的增益压缩功率,2.4GHz条件下的功率增加效率为66.0%。
这些性能参数是对瑞萨科技目前的HSG2002的显著改善,例如,5.8GHz条件下的功率增加效率大约提高了10%,2.4GHz的功率增加效率大约提高了20%。
该性能有助于降低IEEE802.11a*3兼容的无线LAN设备、数字无绳电话等5GHz频段设备的功耗,也可以降低使用2.4GHz频段的IEEE802.11b/g*3兼容的无线LAN设备、RF标签读/写机及其他2.4GHz频段应用的功耗。
(2)小而薄的无铅封装
该器件采用小型表面贴装8引脚WQFN0202(瑞萨封装代码)封装,尺寸为2.0×2.0×0.8毫米。这种小而薄的无铅封装有助于缩小RF前端传输部分的设计空间。
RQG2003样品将于从2007年3月在日本开始供货。典型应用包括:无线LAN终端,如2.4GHz/5GHz频段(符合IEEE802.11a/b/g标准);RF标签读/写机,如2.4GHz,数字无绳电话,如2.4GHz/5.8GHz。详细信息,请登陆http://cn.renesas.com/fmwk.jsp?cnt=press_release20070118.htm&fp=/company_info/news_and_events/press_releases。
(完)