【产通社，7月29日讯】莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor；NASDAQ: LSCC）官网消息，其LFE5UM-85器件作为新一代ECP5产品系列中的最新成员，能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决方案提供前所未有的性能。同时推出的还有Lattice Diamond设计工具的相关支持以及配套的开发板、IP软核库、参考设计和硬件演示。

莱迪思产品营销高级总监Jim Tavacoli表示，“客户完全能够快速完成ECP5设计，并且很容易地满足高性能和灵活性的要求。”

产品特点

ECP5 FPGA适用于小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入和视频处理等大批量应用，相比竞争对手的产品在10×10mm的封装内拥有2倍的功能密度，同时相比可选的其他产品成本减少高达40%、功耗降低高达30%。

最新的85K LUT（查找表）LFE5UM-85器件已开始提供样片，这是ECP5产品系列中密度最高的一款器件，同时拥有与ECP5产品系列中其他密度更低的器件相同的封装。设计者们可以先使用密度最高的器件进行原型开发，获得最大的便利性和灵活性，然后在量产时，使用密度较低的器件针对性地进行优化并降低成本。

超过100名参与早期客户使用计划的设计工程师正在使用ECP5器件和开发板构建解决方案，用于实现关键的桥接和接口功能，包括LPDDR3、PCI Express、MIPI、以太网和USB3.0。

供货与报价

基于LFE5UM-85的ECP5硬件开发板将于七月底开放购买。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.latticesemi.com。