Allegro MicroSystems公司1月25日推出了两款面向家庭及专业音频放大器市场的全新晶体管2SA2151及2SC601，以及用于音频放大器的全新达林顿晶体管STD03N及STD03P。

通过减少热阻并提供更高的雪崩击穿电压额定值，2SA2151及2SC601能够利用更薄的晶片技术来达到更完美的加电效果。其中，TO-3P封装的高功率处理能力可缩减电路设计空间。该系列不仅非常适合AV放大器及接收器的多通道应用，而且还非常适合PA放大器的并行连接应用。

凭借通过全新更薄晶片技术实现的高SOA及低热阻特性，Allegro的STD03N及STD03P可在普通小型封装TO-3P中实现高功率性能。STD03N/P晶体管在同一晶片上带有内置热补偿二极管，可避免热补偿工作的任何延迟，以及热源处的热感应与补偿区的响应之间的任何延迟。此外，这些器件还可通过减少热阻获得更高功率水平，并可承受比市场上类似器件更高的电压。因此，这些晶体管非常适合需要更高热稳定性的应用。

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