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中芯国际与高通公司合作推进中国28纳米晶圆制造
2014/7/5 7:06:14     

【产通社,7月5日讯】中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC;NYSE股票代码:SMI;HKEX股票代码:981)官网消息,其将与美国高通公司(Qualcomm;纳斯达克:QCOM)的子公司——美国高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面紧密合作,在中国制造高通骁龙™处理器。

美国高通技术公司是全球最大的无晶圆厂半导体供应商之一和全球3G、4G及下一代无线技术的领军企业,其骁龙处理器专为移动终端而设计。该合作将会提升中芯国际28纳米制程的成熟度及产能,也使其成为中国本土率先为 美国高通技术公司部分最新的骁龙处理器提供28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)工艺制程产品的半导体代工企业之一。
 
中芯国际此前已为美国高通技术公司的电源管理、无线及连接IC产品提供不同工艺制程的支持。通过在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作,中芯国际将进一步强化与美国高通技术公司的战略合作关系,并共同为不断增长的 移动通信行业带来新的28纳米设计和产品。未来,中芯国际还会将其技术延伸到3DIC以及射频前端(RF front-end)晶圆制造,以支持美国高通技术公司不断扩展的骁龙产品组合。
 
中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示,“我们很高兴能够与美国高通技术公司达成此项合作,这对中芯国际28纳米工艺制程的完善以及竞争力的 提升具有重要的里程碑意义。这进一步证明了中芯国际的实力和对客户的承诺,能够满足客户需求并根据其产品路线,提供所需的先进节点技术。此次得到美国高通 技术公司的支持,我们相信28纳米技术将会成为公司最重要的增长动力之一。同时我们预期28纳米产品生命周期长度将会超越先前的技术节点,使中芯国际能更 好地服务美国高通技术公司,并支持更多的需求。”
 
美国高通技术公司执行副总裁兼QCT联席总裁Murthy Renduchintala表示:“中芯国际是美国高通技术公司的重要供应商之一,其实力和技术产品正不断提升以满足我们更高的产品需求。我们很高兴能与中芯国际合作,并期待共同在 中国开始其28纳米产品制造,并执行我们的区域供应链战略。中芯国际正日渐成为我们全球运营中一个更重要的供应商,此项合作也将进一步提升我们在中国这个 全球最大的移动消费市场的制造和服务能力。”
 
查询进一步信息,请访问官方网站http://www.qualcomm.com,以及http://www.smics.com

    (完)
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