【产通社，7月3日讯】Micron Technology, Inc.（纳斯达克股票代码：MU）官网消息，其与Intel合作为Intel下一代Xeon Phi处理器提供封装叠加内存解决方案，其研发代码为Knights Landing。该内存解决方案是这两家公司为了冲破内存壁垒的长期合作成果，其采用了基本的DRAM和堆叠技术，后者也被Micron混合内存立方产品使用。

该内存的持续内存带宽达到DDR4的5倍，每比特能耗仅为其三分之一，占用面积仅为其一半，Knights Landing高性能封装叠加内存将高速逻辑和DRAM层合并到一个经优化的封装中，将为性能和能耗设置新的行业标杆。内存堆叠优化了可靠性、可用性和可服务性，这是高性能计算系统的关键因素。Knights Landing系统的首次应用之一——下一代Cray XC超级计算机——于4月29日由NERSC推出。

Micron计算和网络事业部副总裁Tom Eby说到，“Intel的多集成核心（MIC）结构加上Micron的高性能内存是一种强大的组合。Intel和Micron的先进技术成功地将处理器嫁接到内存系统，该内存系统非常罕见地将低功耗和超大带宽相结合。”

Intel工作站和高性能计算数据中心集团副总裁兼总经理Charles Wuischpard说到，“下一代Intel Xeon Phi处理器，研发代码为Knights Landing，其发布时将具备16GB高性能封装叠加内存，其持续内存带宽比DDR4大幅度提高，带来极高的能源利用率并极大节省空间。这是第一款使用这种新型高性能封装叠加内存的Intel HPC处理器。这将使全球顶尖的研究人员、科学家和工程师能够更加快速地运行更大的工作负载，同时只需维持当前的代码投资。能与Micron合作交付这种内存，我们深感荣幸。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.micron.com/products/hybrid-memory-cube。